高速接口IP领域的乾瞻科技（InPsytech,Inc.）宣布，UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案 ...

中关村在线消息，亚马逊云科技宣布与全球领先的汽车零部件供应商法雷奥达成合作，共同推动汽车行业 软件 ...

博通公司在ASIC/DSA领域的技术领先地位近日再次受到市场关注。根据摩根士丹利的预测，高端定制ASIC芯片市场规模预计将在200亿至300亿美元之间，年复合增长率高达20%。在这一市场中，博通和Marvell占据了超过60%的份额，其中博通以约55-60%的市场份额领跑，其增长率甚至超过了英伟达。

在人工智能（AI）浪潮的席卷下，生成式AI（Generative AI）与高性能计算（HPC）的需求热度不减，AI服务器及其相关零部件，已成为各大IC代理商业务增长的核心驱动力。

近日，黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。根据官方公告，双方的合作涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面。大陆集团将为黑芝麻智能提供系统级专业知识和经验，而黑芝麻智能则授权大陆集团早期获取SoC样片、评估 ...

新款 GB10 超级芯片采用 Nvidia Blackwell GPU，配备最新一代 CUDA 核心和第五代 Tensor 核心，通过 NVLink-C2C 芯片到芯片互连连接到高性能 Nvidia Grace 类 CPU，其中包括20 个节能的 Arm 核心（十个 Arm Cortex-X925 和十个 Cortex-A725 CPU 核心）。