01从废油中制备均匀N掺杂多级多孔碳的无模板方法标题：Template-free approach to fabricate uniformly N-doped hierarchical porous carbons from waste oil作者 ...

新款 GB10 超级芯片采用 Nvidia Blackwell GPU，配备最新一代 CUDA 核心和第五代 Tensor 核心，通过 NVLink-C2C 芯片到芯片互连连接到高性能 Nvidia Grace 类 CPU，其中包括20 个节能的 Arm 核心（十个 Arm Cortex-X925 和十个 Cortex-A725 CPU 核心）。

Project DIGITS利用了具备20个Arm核心的全新Nvidia GB10 Grace ...

处理器在Ai计算机的主要作用是负责处理较小的数据集和简单的计算任务，如数据预处理、模型评估等，用户可以优先选择多核心、多线程、高频率以及低功耗的处理器，这些处理器的能效比更高，能够进一步提升整机性能。

Hello folks，我是 Luga，今天我们来聊一下人工智能应用场景 - 构建高效、灵活的计算架构的 GPU 底座 - NVIDIA A100 。     近年来，AI ...

在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。 黄仁勋在演讲中称，英伟达拥有多种计算网络系统 ...

据媒体报道，记者从产业链人士处获悉，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone ...

中国电信研究院副院长傅志仁表示，数字中国建设需要打通以“云网融合”为核心特征的新型信息基础设施大动脉。同时，随着以大模型为代表的新应用的出现，云网融合加速迈入以AIDC为核心的云网融合3.0新阶段。

近日，黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。根据官方公告，双方的合作涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面。大陆集团将为黑芝麻智能提供系统级专业知识和经验，而黑芝麻智能则授权大陆集团早期获取SoC样片、评估 ...

高速接口IP领域的乾瞻科技（InPsytech,Inc.）宣布，UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案 ...

在人工智能（AI）浪潮的席卷下，生成式AI（Generative AI）与高性能计算（HPC）的需求热度不减，AI服务器及其相关零部件，已成为各大IC代理商业务增长的核心驱动力。

根据台积电12 月的销售更新，该公司继续从企业对 AI 芯片的支出中受益匪浅。12 月芯片销售额同比飙升 58%，与前几个月相比，台积电受益于大幅增长加速，台积电是今年半导体领域的一项引人注目的投资。