高速接口IP领域的乾瞻科技（InPsytech,Inc.）宣布，UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案 ...

中关村在线消息，亚马逊云科技宣布与全球领先的汽车零部件供应商法雷奥达成合作，共同推动汽车行业 软件 ...

博通公司在ASIC/DSA领域的技术领先地位近日再次受到市场关注。根据摩根士丹利的预测，高端定制ASIC芯片市场规模预计将在200亿至300亿美元之间，年复合增长率高达20%。在这一市场中，博通和Marvell占据了超过60%的份额，其中博通以约55-60%的市场份额领跑，其增长率甚至超过了英伟达。

在人工智能（AI）浪潮的席卷下，生成式AI（Generative AI）与高性能计算（HPC）的需求热度不减，AI服务器及其相关零部件，已成为各大IC代理商业务增长的核心驱动力。

近日，黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。根据官方公告，双方的合作涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面。大陆集团将为黑芝麻智能提供系统级专业知识和经验，而黑芝麻智能则授权大陆集团早期获取SoC样片、评估 ...

新款 GB10 超级芯片采用 Nvidia Blackwell GPU，配备最新一代 CUDA 核心和第五代 Tensor 核心，通过 NVLink-C2C 芯片到芯片互连连接到高性能 Nvidia Grace 类 CPU，其中包括20 个节能的 Arm 核心（十个 Arm Cortex-X925 和十个 Cortex-A725 CPU 核心）。

Raja Koduri是一位印度裔的计算机图形学和半导体行业著名人物，以其在图形处理器（GPU）和高性能计算（HPC）领域的贡献而广为人知。他曾在AMD、Apple和Intel等多家知名公司担任重要职位。2017年，Raja ...

智通财经APP获悉，国开证券发布研报称，随着AI模型参数规模不断增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在带宽和能耗比上的要求越来越高，HBM、DDR5需求将快速增长，并在带宽、堆叠层数、容量和能效方面持续升级，以支撑高性能应用；叠加终端 ...

通过高带宽、低功耗和紧凑的封装设计，它能满足高性能计算（HPC）、人工智能 ... 以及精确的参数优化，可以显著提升HBM的性能和可靠性，确保 ...

30.000 EA 发票挂账后付款 承德金隅 报价前必须与提报人核实参数；详见附件 收货地址： 河北省承德市鹰手营子矿区北马圈子镇南马圈子村承德金隅水泥有限责任公司 ┃详情描述 一、所报产品与 ...

承德金隅水泥有限责任公司现就如下项目进行采购，兹邀请合格的供应商参加报价。 一、所报产品与我公司询价需求一致，并具备相应的供货能力，所供产品符合我公司要求。 凡本网注明 ...

日前深度求索DeepSeek发布了其DeepSeek-V3模型。该模型是一款强大的混合专家（MoE）语言模型，拥有671B参数，激活37B。DeepSeek-V3在多项基准测试中表现优异，编程能力甚至媲美最领先的3.5 Sonnet，超过GPT-4o。